Katlanabilir telefon yarışını değiştirebilir! İki teknoloji devinden büyük ortaklık
Akıllı telefon pazarındaki çip rekabetinde dengeleri değiştirebilecek yeni bir iş birliği kuruldu. Xiaomi, kendi geliştirdiği Xring O3 işlemcisinin üretimi için TSMC ile güçlerini birleştirdi. 3 nanometre teknolojisiyle üretilecek çip, ilk olarak Xiaomi'nin yeni amiral gemisi katlanabilir telefonunda kullanılacak.
Çinli teknoloji şirketi Xiaomi, kendi geliştirdiği yeni akıllı telefon işlemcisi Xring O3'ü tanıttı. Çipin üretimini ise yarı iletken sektörünün önde gelen şirketlerinden TSMC üstlenecek.
Geçen yıl piyasaya çıkan Xring O1'in devamı olarak geliştirilen Xring O3, TSMC'nin 3 nanometre üretim teknolojisiyle üretilecek.
Xiaomi'nin işlemci geliştirme çalışmaları ile TSMC'nin ileri üretim altyapısını bir araya getiren ortaklık, şirketin üst segment akıllı telefon pazarındaki rekabet gücünü artırma hedefinin önemli bir parçasını oluşturuyor.
Apple, Samsung ve Huawei ile rekabet edecek
Xiaomi, kendi işlemcilerini geliştirerek bu alanda Apple, Samsung Electronics ve Huawei gibi rakipleriyle rekabet etmeyi amaçlıyor.
Yeni çip aynı zamanda şirketin Qualcomm ve MediaTek gibi harici işlemci tedarikçilerine bağımlılığını azaltma stratejisini destekliyor. Böylece Xiaomi, cihazlarında kullandığı donanımlar üzerinde daha fazla söz sahibi olmayı hedefliyor.
İlk olarak katlanabilir telefonda kullanılacak
Xring O3 işlemcisinin, Xiaomi'nin yakında piyasaya sunması beklenen yeni amiral gemisi katlanabilir telefonuna güç vermesi planlanıyor.
Şirket, yeni katlanabilir telefon için 200 bin ile 300 bin adet arasında sevkiyat hedefliyor. Xring O3'ün bu modelde kullanılması, Xiaomi'nin kendi teknolojileriyle farklılaşma ve üst segment cihaz pazarındaki konumunu güçlendirme çabasının yeni adımı olacak.
