Samsung’dan AI sunucularına 5 milyar dolarlık yatırım

Yapay zekâ veri merkezlerinin hızla büyüyen donanım ihtiyacı, yarı iletken tedarik zincirinde yeni bir kapasite yarışını tetikliyor. Samsung Electro-Mechanics , Güney Kore ve Vietnam’daki üretim tesislerine toplam yaklaşık 4,98 milyar dolarlık yatırım kararı aldı.

Sejong’a 3,14 milyar dolarlık yatırım

Şirketin yönetim kurulu, Güney Kore’deki Sejong tesisinde yarı iletken paket altlığı üretim kapasitesini genişletmek için yaklaşık 3,14 milyar dolarlık yatırım yapılmasını onayladı.

Bu tutar, Samsung Electro-Mechanics’in tek bir ürün grubu için bugüne kadar açıkladığı en büyük yatırım olarak kayıtlara geçti.

Yatırım 28 Eylül 2026 ile 31 Mayıs 2028 arasında gerçekleştirilecek. Yeni üretim hattının ise Eylül 2028’de seri üretime başlaması planlanıyor.

Sejong tesisi özellikle yüksek katma değerli ve üretim teknolojisi daha karmaşık yarı iletken paket altlıklarının üretim merkezlerinden biri haline getirilecek.

Vietnam’a 1,84 milyar dolar daha

Yatırım yalnızca Güney Kore ile sınırlı kalmayacak.

Samsung Electro-Mechanics’in Vietnam’daki üretim şirketi de mevcut tesis sahasında paket altlığı üretim kapasitesini artırmak için yaklaşık 1,84 milyar dolarlık yeni yatırım yapacak.

Vietnam yatırımının 30 Nisan 2028’e kadar tamamlanması öngörülüyor.

Sejong ve Vietnam yatırımları birlikte değerlendirildiğinde şirketin açıkladığı toplam yatırım büyüklüğü yaklaşık 4,98 milyar dolara ulaşıyor.

Böylece Samsung Electro-Mechanics hem Güney Kore’deki yüksek teknolojili üretim kapasitesini hem de Vietnam’daki seri üretim gücünü aynı dönemde büyütecek.

AI sunucularında FCBGA talebi büyüyor

Yatırımın merkezinde FCBGA adı verilen yüksek performanslı yarı iletken paket altlıkları bulunuyor.

FCBGA, işlemci ile ana kart arasında elektrik sinyallerinin ve gücün aktarılmasını sağlayan kritik bileşenlerden biri. Özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları, sunucu işlemcileri, grafik işlemcileri ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerinde kullanılıyor.

Yapay zekâ çiplerinin işlem gücü arttıkça paket altlıklarının da daha büyük, daha fazla katmana sahip ve daha karmaşık yapıda üretilmesi gerekiyor.

Bu durum üretim teknolojisini zorlaştırırken yüksek nitelikli FCBGA kapasitesine yönelik talebi de artırıyor.

Samsung Electro-Mechanics daha önce AI altyapı yatırımlarının devam etmesiyle veri merkezlerine yönelik yüksek katma değerli FCBGA talebinin güçlü kalmasını beklediğini açıklamıştı.

Temmuzdaki 5,88 milyar dolarlık planın ardından geldi

Şirket temmuz ayında Sejong tesisini yüksek performanslı paket altlıkları için küresel bir üretim merkezine dönüştürmeyi amaçlayan daha uzun vadeli bir strateji açıklamıştı.

Bu planda 2040 yılına kadar Sejong bölgesine yaklaşık 5,88 milyar dolar yatırım yapılabileceği belirtilmişti.

28 Eylül’de alınan yeni yönetim kurulu kararı ise daha yakın vadeli yatırım takvimini somutlaştırdı. Sejong için yaklaşık 3,14 milyar dolar, Vietnam için ise 1,84 milyar dolarlık üretim kapasitesi yatırımı 2028 takvimine bağlandı.

Şirket ayrıca temmuz ayında ikinci çeyrek sonuçlarını açıklarken AI hızlandırıcıları ve sunucu işlemcileri için yeni yüksek performanslı paket altlıklarının seri üretimini artıracağını bildirmişti.

Yeni hatların hedefi 2028

Samsung Electro-Mechanics’in yaklaşık 5 milyar dolarlık yatırımı, yapay zekâ yarışının yalnızca gelişmiş işlemci üreticileri arasında yaşanmadığını da gösteriyor.

AI sunucularında kullanılan çiplerin performansı yükseldikçe bu çipleri birbirine bağlayan paketleme, altlık, güç ve diğer elektronik bileşenlerde de kapasite ihtiyacı artıyor.

Şirketin Sejong’daki yeni hattının Eylül 2028’de üretime başlaması planlanırken Vietnam yatırımı da aynı yılın ilk yarısında tamamlanacak.

Böylece Samsung Electro-Mechanics, yapay zekâ veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem pazarındaki büyümeye karşı önümüzdeki iki yıl içinde üretim kapasitesini önemli ölçüde artırmaya hazırlanıyor.